Ультразвуковая сварка микросхем MDB-2575

Эту сварку применяют для сварки деталей интегральных схем, транзисторов, приборов полупроводников и много других мелких запчастей и деталей.

 
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Диаметр провода

25~75μм

Ультразвуковая сила

0-3В, 60 кГц,

Время сваривания

5 – 200 мс, имеется 2 канала

Сила сцепления

10 – 60 г, имеется 2 канала

Промежуток между первой связью и второй связью в автоматическом режиме

0 – 10 мм

Радиан связи

0 – 6 мм

Зона перемещения Сварочного элемента

Ф 16 ММ

Цифровая камера

Опционно

Габариты

600 х 560 х 390 мм

Вес

36 кг

Ультразвуковая сварка микросхем MDB-2575
Ультразвуковая сварка микросхем MDB-2575
Ультразвуковая сварка микросхем MDB-2575
Ультразвуковая сварка микросхем MDB-2575

Чтобы заказать данную модель, можно позвонить нам:
Бесплатный номер: +7 495 921-21-35

Наличие на складе и сроки доставки предоствляем по запросу

Поможем подобрать оборудование

Оперативно окажем вам помощь в выборе оборудования