Оборудование для производства электродвигателей EPOCH А200

Тип	А200	А200Т	А200B	А200Т-D	А200С
Функция оборудования	Двустороннее обнаружение	Верхнее обнаружение	Обнаружение дна	Верхнее обнаружение с двумя дорожками	Оффлайн обнаружение
Тестовое содержание	Дефекты компонентов: смещение, отсутствующие детали, перекос, надгробный камень, стойка на руках, переворот, неправильные детали, повреждение, полярность и т. д.
	Дефекты паяных соединений: заострение, образование отверстий, образование капель припоя, контактная площадка с меньшим/большим количеством припоя, перемычки, коробление, загрязнение золотыми пальцами/царапины и т. д.
	Дефекты мини-светодиодов: литой вес, отсутствие литого металла, переворот литого металла, инверсия литого металла, отклонение литого металла, боковая позиция, плавающая высота, вращение, неисправная лампа, посторонние частицы, внутреннее короткое замыкание, смещение, короткое замыкание из-за перелива олова, некачественная литая пайка, холодная пайка и т. д.
Размер машины (мм)	1000*1600*1650	1000*1350*1650	1000*1600*1650	1000*1500*1650	1000*1350*1400

Область применения

Решение с нулевым дефектом для автоматической производственной линии DIP

Комплексное решение

AOI перед печью пайки волной припоя выполняет обнаружение ошибок и утечек подключаемого устройства, а AOI за печью выполняет обнаружение паяных соединений и заплат. Информация, такая как категория и местоположение дефектов NG, передается на селективный робот пайки волной припоя/пайки на следующей станции через информацию о взаимодействии данных M2M для автоматического исправления дефектов пайки на печатной плате и достижения цели нулевого дефекта автоматизированного производства DIP.

Универсальное решение для обнаружения АОИ на производственной линии SMT

Комплексное решение

Производственная линия SMT объединяет данные обнаружения SPI и AOI до и после печи для проведения анализа в реальном времени и улучшения замкнутого цикла технологического процесса с целью реализации бережливого производства.

Решение для обнаружения AOI высокоплотных FPC, микроотверстий для пайки

Комплексное решение

• Может одновременно обнаруживать дефекты внутри и снаружи отверстия: паяное соединение, перелив припоя, смещение, пустая пайка, холодная пайка, недостаток припоя, посторонние предметы и т. д.;
• Может одновременно обнаруживать ожоги, царапины, припой и другие дефекты на поверхности компонентов и гибких печатных плат;
• Благодаря многолетнему опыту в области пайки компания внедрила алгоритм углубленного обучения для решения проблем обнаружения различных типов дефектов сварных соединений, изменяемых положений и сложных фонов с нулевым количеством ошибок и высоким выходом с первого раза.