Автоматический установщик компонентов FUJISIPLACE SX

Высокоскоростная машина для подбора и размещения ASM, ASM SMT placement, SMD chip shooter, SIPLACE SX chip shooter для производства электроники с высокой степенью смешивания.

Наше решение по размещению для производства электроники с высокой степенью смешивания

С SIPLACE SX ваша фабрика готова ко всему, что может произойти.

SIPLACE SX был разработан таким образом, чтобы быть гибким. Это единственная в мире платформа, которая позволяет увеличивать или уменьшать масштаб или передавать пропускную способность, добавляя или удаляя уникальные порталы SX.

Абсолютная точность и максимальная производительность сделали SIPLACE X-Series S идеальной платформой для размещения в требовательных производственных приложениях большого объема, таких как сетевая инфраструктура (5G), большие платы для серверного и промышленного сегментов. Везде, где требуется максимальная скорость, самые низкие показатели dpm, непрерывная переналадка настроек, быстрое внедрение новых продуктов и высокоскоростное размещение сверхмалых компонентов последних поколений (метрика 0201) - SIPLACE X-Series S обеспечивает это.

С помощью SIPLACE SX мы сделали наше самое успешное решение для размещения еще лучше:

1. Производительность по требованию: Увеличивайте или уменьшайте производительность ваших линий SMT по мере необходимости – быстро и легко

2. SIPLACE SpeedStar – более быстрый, точный и долговечный

3. SIPLACE TwinStar: руководитель для специальных задач

4. SIPLACE MultiStar: переключение между режимами размещения по требованию

5. Интеллектуальные транспортные модули ASM: обрабатывают печатные платы длиной до 1,525 метров

6. Центрирование светодиодов: Выровняйте компоненты на основе элементов верхней части

7. Надежно разместите критически важные компоненты с помощью пакета SIPLACE (OSC)

8. Бесконтактное размещение: Максимальное качество размещения высокочувствительных компонентов

9. Головки SIPLACE SpeedStar и SIPLACE MultiStar могут работать совместно в одной зоне размещения для большей гибкости и производительности.

10. Минимальное усилие установки: 0,5 Н

11. Поддержка смарт-контактов SIPLACE: автоматическая поддержка контактов для печатных плат

12. НОВИНКА: Расширение ASM Shuttle: активный транспортный блок для легкого управления одиночными и двойными конвейерами

13. НОВИНКА: повышение производительности до 17%

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

 

 

Технические характеристики

 

SIPLACE SX

SIPLACE SX

Головка

 

1

2

компонент

 

01005 - 200x110

01005 - 200x110

Скорость

IPC

24 000 миль в час

48 000 миль в час

SIPLACE

30 000 миль в час

60 000 миль в час

Теория

33 875 миль в час

67 750 миль в час

Размеры

 

1,5 x 2,6 метра

1,5 x 2,6 метра

 

Точность

SpeedStar

± 41 мкм/3σ

± 41 мкм/3σ

MultiStar

± 41 мкм/3σ (C & P)

± 41 мкм/3σ (C & P)

± 34 мкм/3σ (P &P)

± 34 мкм/3σ (P &P)

TwinStar

± 22 мкм/3σ

± 22 мкм/3σ

Конвейер

Тип

Sс одной полосой движения, двухполосная

Размерпечатной платы

50 x 35 мм2 Максимум 450 x 560 мм2

Толщинапечатной платы

0,3 - 6,5 мм

Веспечатной платы

Максимум 2 кг

Устройство подачи

Количество

120 8 мм отверстие для подачи

Автоматический установщик компонентов FUJISIPLACE SX

Чтобы заказать данную модель, можно позвонить нам:
Бесплатный номер: +7 495 921-21-35

Наличие на складе и сроки доставки предоствляем по запросу

Поможем подобрать оборудование

Оперативно окажем вам помощь в выборе оборудования