|
Модель |
QUICK W5050 |
|
|
Параметры оборудования |
Ход оборудования (эффективный ход) |
500*500мм |
|
Конфигурация паяного цилиндра |
W5050-S одинарный припой W5050-2S двухцилиндровый синхронный Z-ось W5050-2S + двухцилиндровый асинхронный Z-ось |
|
|
Напряжение |
3 фазы 380 В, 50 Гц/МАКС. мощность 28 кВт |
|
|
Давление воздуха |
Сжатый воздух≥0,6 МПа/Азот≥0,3 МПа |
|
|
Общие максимальные внешние размеры (ШxГxВ мм) |
2530*1750*1600 (не включая компьютер маяка и т.п.) |
|
|
Общий вес |
Около 1500 кг |
|
|
Метод связи с верхним и нижним компьютерными дорожками |
стандарт SMEMA |
|
Область применения
- Электромобили
- Медицинская электроника
- Скорая медицинская помощь
- Новая энергия
- Аэрокосмическая наука и промышленность
Решение для переделки AOI+селективная автоматическая пайка
В результате проверки нижнего оборудования AOI получают информацию о категории дефекта и местоположении паяных соединений NG, например, о сплошной пайке мостиков и пустых отверстиях с меньшим количеством припоя. Эта информация передается на селективное оборудование для пайки волной припоя на нижней станции посредством информации о взаимодействии данных M2M для автоматического вызова параметров процесса ремонтной пайки и автоматического устранения дефектов пайки на печатной плате.
Надежное решение для электромобиля/Новая энергия пайки QUICK
Оборудование для селективной пайки волной припоя является синонимом высоконадежной пайки PCBA-DIP. С развитием интеллектуальных и электрифицированных электромобилей и массовым ростом применения инверторов, основных компонентов новой энергии, таких как фотоэлектрические и ветровые электростанции, а также растущим спросом на высокомощные компоненты, такие как приложения IGBT, высокая тепловая энергия и надежный процесс пайки стали насущной необходимостью. Итеративная серия разработки компании селективной пайки волной припоя имеет такие технологические особенности, как низкий тепловой удар, высокая скорость проникновения припоя и высокая чистота, в сочетании с визуальным руководством и простым в освоении программным интерфейсом для удовлетворения вышеупомянутых типов требований к надежному процессу пайки.
Решение для пайки и сборки силового модуля IGBT
· Мощная система оплавления дорожек
· Высокомощный электромагнитный насос с индивидуальной насадкой
· Возможность реализации широкого спектра требований к процессу пайки IGBT с корпусами
· Система визуального позиционирования, модуль измерения высоты гибки пластины, гарантия высокой надежности пайки
